3D錫膏厚度測(cè)試儀會(huì)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)。這款自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀可以通過自動(dòng)XY平臺(tái)的移動(dòng)/ Z軸圖像

        自動(dòng)聚焦和激光掃描焊膏以獲得每個(gè)點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，還可以用于測(cè)量整個(gè)焊盤上焊膏的平均厚度，從而可以很好地控制焊膏的印刷過程

        1.錫膏印刷質(zhì)量對(duì)SMT生產(chǎn)過程的重要性

        根據(jù)SMTA分析報(bào)告，SMT生產(chǎn)線中74％的缺陷來自不良的錫膏印刷。

電子工業(yè)發(fā)展非常迅速。電子產(chǎn)品（如手機(jī)和筆記本電腦）中使用的0201組件，Micro BGA，CSP，F(xiàn)lipChip和QFP的比例在增加，導(dǎo)致更多的錫膏印刷缺陷。

        2.錫膏印刷不良的原因分析

        錫膏印刷的質(zhì)量受許多因素影響，例如刮刀，模板，錫膏成分，設(shè)備參數(shù)等。對(duì)于準(zhǔn)確的3D檢測(cè)錫膏厚度，及時(shí)控制錫膏印刷質(zhì)量變得更加重要。

        3. 3D可以更準(zhǔn)確地檢測(cè)缺陷焊膏

        AOI只能檢測(cè)焊膏的面積，而不能檢測(cè)焊膏的高度和體積

        3D可以測(cè)量整個(gè)焊盤上焊膏的厚度和體積

        4D檢測(cè)可以檢測(cè)2D檢測(cè)中無法檢測(cè)到的高度和體積，從而可以更準(zhǔn)確，更差地檢測(cè)

        3D錫膏厚度計(jì)可以更準(zhǔn)確，真實(shí)和有效地反映錫膏打印的質(zhì)量，并提供數(shù)據(jù)以改善打印過程

        5.降低維護(hù)成本

        回流焊后的維修費(fèi)用比印刷后的維修費(fèi)用高十倍以上

        錫膏厚度計(jì)可檢測(cè)缺陷，幫助降低維修成本