由于電子線路板小型化的需要，出現(xiàn)了片狀元件。傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足需要。首先，將回流焊工藝應(yīng)用于混合集成電路板的組裝。大部分元件是片式電容器、片式電感、安裝晶體管和二極管。隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了各種SMC和SMD。作為SMT技術(shù)的一部分，回流焊技術(shù)和設(shè)備得到了發(fā)展。它已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的幾乎所有領(lǐng)域，圍繞設(shè)備的改進(jìn)，回流焊技術(shù)經(jīng)歷了以下幾個(gè)發(fā)展階段。

        1熱板和推板熱板傳導(dǎo)回流焊：

        這種回流焊爐溫測(cè)試儀依靠傳送帶或推板下方的熱源，通過(guò)導(dǎo)熱的方式對(duì)基板上的元件進(jìn)行加熱，用于厚膜電路與陶瓷（Al2O3）基板的單面組裝。只有將陶瓷基板粘貼在傳送帶上，才能獲得足夠的熱量。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。我國(guó)一些厚膜電路廠早在80年代初就引進(jìn)了這種設(shè)備。

        2紅外輻射回流焊：

        這種回回流焊爐溫測(cè)試儀多為輸送帶式，但輸送帶僅支撐和運(yùn)輸基板。其加熱方式主要依靠紅外熱源輻射加熱。爐內(nèi)溫度較前一種方式更均勻，網(wǎng)孔更大，適用于雙面組裝基板的回流焊加熱。這種回流焊爐可以說(shuō)是回流焊爐的基本類型。在我國(guó)應(yīng)用廣泛，價(jià)格相對(duì)便宜。

        3、熱風(fēng)回流焊：

        這種回流焊爐是在紅外爐的基礎(chǔ)上，加入熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻。當(dāng)僅采用紅外輻射加熱時(shí)，發(fā)現(xiàn)在相同的加熱環(huán)境下，不同的材料和顏色吸收的熱量不同，即：（1）式中Q值不同，由此產(chǎn)生的溫升Δt也不同。例如，IC等SMD的封裝為黑色酚醛樹(shù)脂或環(huán)氧樹(shù)脂，當(dāng)金屬簡(jiǎn)單加熱時(shí)，引線為白色，引線的溫度低于其黑色SMD體的溫度。紅外+熱風(fēng)回流爐在世界范圍內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用。

        4氮?dú)猓∟2）回流焊：

        隨著裝配密度的提高和細(xì)間距裝配技術(shù)的出現(xiàn)，充氮回流焊工藝和設(shè)備應(yīng)運(yùn)而生，提高了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱妇哂幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

        （1） 防止和減少氧化

        （2） 提高焊接潤(rùn)濕力，加快潤(rùn)濕速度

        （3） 減少焊球的產(chǎn)生，避免橋接，獲得良好的焊接質(zhì)量

        使用活性助焊劑含量較低的焊膏對(duì)獲得所列焊接質(zhì)量尤為重要。同時(shí)，還可以提高焊點(diǎn)的性能，減少基材的變色。但其缺點(diǎn)是成本明顯增加。隨著施氮量的增加，成本增加。當(dāng)需要達(dá)到1000ppm氧氣含量和50ppm氧氣含量時(shí)，對(duì)氮?dú)獾男枨罅渴遣煌?。?dāng)今的焊膏生產(chǎn)廠家都致力于開(kāi)發(fā)高氧氣氛下能進(jìn)行良好焊接的無(wú)焊膏，從而可以降低氮的消耗。

        為了在回流焊中引入氮?dú)猓斜匾M(jìn)行成本效益分析。它的好處包括產(chǎn)品的產(chǎn)量、質(zhì)量的提高、返工或維修成本的降低等。一個(gè)完整和正確的分析往往表明，氮的引入并不會(huì)增加最終成本，相反，我們可以從中受益。

        目前使用的加熱爐多為強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)式。在這種爐中控制氮的消耗是不容易的。減少氮?dú)庀暮蜖t膛進(jìn)出口開(kāi)孔面積有幾種方法。最重要的一點(diǎn)是使用隔板、卷簾或類似的裝置來(lái)阻擋進(jìn)出口空間中未使用的部分。另一種方法是利用熱氮層比空氣輕、不易混合的原理，使加熱室高于進(jìn)出口設(shè)計(jì)爐膛時(shí)，在加熱室內(nèi)形成天然氮層，減少了氮?dú)獾难a(bǔ)償量，保持了所需的純度。

        5雙面回流焊

        雙面印刷電路板已經(jīng)相當(dāng)流行，并逐漸變得越來(lái)越流行。其流行的主要原因是它為設(shè)計(jì)師提供了極好的彈性空間，從而設(shè)計(jì)出體積更小、結(jié)構(gòu)緊湊、價(jià)格低廉的產(chǎn)品。到目前為止，雙面板通常是在頂部（元件表面）回流焊，然后在底部（引腳表面）波峰焊。目前有雙面回流焊的趨勢(shì)，但在這一過(guò)程中仍存在一些問(wèn)題。在第二次回流焊過(guò)程中，大板的底部可能掉落，或者底部焊點(diǎn)可能部分熔化，這可能導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性問(wèn)題。

        研究發(fā)現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)雙面回流焊的方法有幾種：一種是用膠水粘在元件的第一面上，當(dāng)元件翻轉(zhuǎn)進(jìn)入第二次回流焊時(shí)，元件會(huì)固定到位而不會(huì)脫落。這種方法非常常見(jiàn)，但需要額外的設(shè)備和操作步驟，這增加了成本。第二種是使用不同熔點(diǎn)的焊料合金。第一面采用高熔點(diǎn)合金，第二面采用低熔點(diǎn)合金。這種方法的問(wèn)題是，低熔點(diǎn)合金的選擇可能會(huì)受到最終產(chǎn)品工作溫度的限制，而高熔點(diǎn)合金必然會(huì)提高回流焊溫度，從而對(duì)元器件和PCB本身造成損壞。對(duì)于大多數(shù)組件，焊點(diǎn)的表面張力足以抓住底部組件，形成高度可靠的焊點(diǎn)。構(gòu)件重量與銷釘面積之比是衡量這種焊接能否成功的標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)中一般采用30g/in2的標(biāo)準(zhǔn)。第三種方法是在爐下部吹入冷空氣，使PCB底部焊點(diǎn)的溫度保持在二次回流焊時(shí)低于熔點(diǎn)的第二級(jí)。但潛在的問(wèn)題是由于頂部和底部之間的溫差，導(dǎo)致內(nèi)部應(yīng)力。需要有效的方法和過(guò)程來(lái)消除應(yīng)力，提高可靠性。

        這些過(guò)程問(wèn)題不是很簡(jiǎn)單。但他們正在被成功地解決。毫無(wú)疑問(wèn)，在未來(lái)幾年，雙面板的數(shù)量和復(fù)雜性都將有很大的發(fā)展。

        6通孔回流焊

        通孔回流焊，有時(shí)被稱為分類元件回流焊，正在逐漸出現(xiàn)。它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，成為PCB混裝工藝中的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)。SMT最大的優(yōu)點(diǎn)之一就是可以充分發(fā)揮SMT制造工藝的優(yōu)勢(shì)，采用通孔插件獲得更好的機(jī)械連接強(qiáng)度。對(duì)于大尺寸印刷電路板，平面度不能使表面貼裝元件的所有引腳與焊盤接觸。同時(shí)，即使插腳和墊子可以接觸，其提供的機(jī)械強(qiáng)度往往不夠大，在產(chǎn)品使用中容易被分離成為故障點(diǎn)。

        通孔回流焊雖然能取得一定的效果，但在實(shí)際應(yīng)用中仍存在著焊膏量大、焊劑揮發(fā)和冷卻等缺點(diǎn)，增加了對(duì)機(jī)器的污染程度，因此需要一種有效的去除殘余焊劑的裝置。另一點(diǎn)是，許多連接器的設(shè)計(jì)不能承受回流焊的溫度。早期采用直接紅外加熱的加熱爐是不合適的。這種加熱爐缺乏有效的傳熱效率來(lái)處理同一PCB上具有復(fù)雜幾何外形的普通表面貼裝元件和通孔連接器的能力。只有大容量、高傳熱的強(qiáng)制對(duì)流爐才能實(shí)現(xiàn)通孔回流焊，實(shí)踐證明了這一點(diǎn)。剩下的問(wèn)題是如何確保在通孔中的焊膏和元件引腳之間有適當(dāng)?shù)幕亓鳒囟惹€。隨著工藝和元器件的改進(jìn)，通孔回流焊將得到越來(lái)越多的應(yīng)用。