3D錫膏測(cè)厚儀 ASC 7500 SPI

產(chǎn)品功能 1、快速編程，友善的編程界面 2、多種方式測(cè)量 3、真正一鍵式測(cè)量 4、八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦 5、掃描間距可調(diào) 6、錫膏3D模擬功能 7、強(qiáng)大的SPC功能 8、MARK偏差自動(dòng)修正 9、一鍵回屏幕中心功能

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品名稱：3D錫膏測(cè)厚儀

產(chǎn)品型號(hào)：ASC SPI-7500

類型：全自動(dòng)3D模式，半自動(dòng)3D模式，手動(dòng)3D模式

3D SPI 7500.jpg

一、產(chǎn)品功能

1、快速編程，友善的編程界面

2、多種方式測(cè)量

3、真正一鍵式測(cè)量

4、八方運(yùn)動(dòng)按鈕，一鍵聚焦

5、掃描間距可調(diào)

6、錫膏3D模擬功能

7、強(qiáng)大的SPC功能

8、MARK偏差自動(dòng)修正

9、一鍵回屏幕中心功能

二、產(chǎn)品特色

全自動(dòng)3D錫膏厚度測(cè)試儀能通過XY平臺(tái)的自動(dòng)移動(dòng)，Z軸自動(dòng)聚焦，配合激光器掃描焊盤上印刷的錫膏，獲得每個(gè)FOV的3D數(shù)據(jù),也可用來量測(cè)整個(gè)FOV所以焊盤上錫膏的平均厚度,使錫膏印刷品質(zhì)變的可控

[特點(diǎn)]
1、可編程測(cè)量若干個(gè)區(qū)域，在不同測(cè)試點(diǎn)自動(dòng)聚焦，克服板變形造成的誤差；

2、通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測(cè)量方式：全自動(dòng)，自動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量，手動(dòng)移動(dòng)手動(dòng)測(cè)量；

4、錫膏3D模擬圖，再現(xiàn)錫膏真實(shí)形貌；

5、采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；

6、高速高分辨率相機(jī)，精度高，強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；

7、SIGMA自動(dòng)判異功能,使您的操作員具備實(shí)時(shí)判別錫膏印刷過程品質(zhì)的能力;

8、自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等，

9、 2D輔助測(cè)量，兩點(diǎn)間距離，面積大小等；
10、測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表。

三、產(chǎn)品參數(shù)

1、應(yīng)用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

2、測(cè)量項(xiàng)目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離